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„Wir erwarten, dass sich mit der ‚Coil on Module Technologie‘ die weltweite Einführung von kontaktlosen Zahlungsanwendungen beschleunigen wird“, sagt Stefan Hofschen, Präsident der Division Chip Card & Security von Infineon Technologies AG. „Kartenhersteller können mit dem neuen Chipgehäuse wesentlich schneller und einfacher als bisher Dual Interface Karten herstellen. Das ‚Coil on Module‘-Chipgehäuse unterstreicht Infineons Innovationsführerschaft und ist das Ergebnis umfassender Halbleiter- und Modulexpertise sowie tiefen Verständnisses für die Systeme und Anforderungen der Kunden.“
Die individuellen Daten des Karteninhabers sind auf dem Sicherheitschip der Dual Interface Karte hinterlegt und werden beim Bezahlen ausgelesen. Dual Interface Karten enthalten zudem eine Kartenantenne, die mit dem Lesegerät an der Kasse kontaktlos kommunizieren kann. Bei der herkömmlichen Kartenherstellung wird das Chipmodul mechanisch-elektrisch, z.B. mittels einer Lötverbindung oder einer leitfähigen Paste, mit der Kartenantenne verbunden. Dieser Prozess ist sehr aufwendig und erfordert immer die individuelle Anpassung des Antennendesigns an das jeweilige Chipmodul.
Mit der ‚Coil on Module‘ – Technologie ist dies nicht mehr erforderlich. Auf der Rückseite des Chipmoduls ist eine zweite Antenne integriert. Diese übermittelt die Daten durch induktive Kopplungstechnologie, also per Funk, an die Kartenantenne. Die Karte wird robuster, da die konventionelle Verbindung von Chipmodul und Kartenantenne, die durch mechanische Beanspruchung der Karte beschädigt werden könnte, wegfällt.
Laut Infineon können Kartenhersteller ‚Coil on Module‘-Chipmodule wegen der Funkverbindung wesentlich schneller und kosteneffizienter in die Karte einbetten als herkömmliche Dual Interface Module. Zudem könnten sie verschiedene Chip/ Modul Kombinationen von Infineon mit einer universellen Kartenantenne, deren Designvorgaben ebenfalls von Infineon entwickelt wurden, verwenden. Dies führe dazu, dass sich die Komplexität in der Fertigung von Dual Interface Karten deutlich reduziert.
Das ‚Coil on Module‘- Chipgehäuse von Infineon wird zunächst für Bank- und Kreditkarten angeboten, eignet sich aber auch für weitere Dual Interface Smart Cards wie z.B. elektronische Zugangskontrollen, Fahrkartensysteme oder elektronische Ausweisdokumente.