Infineon und Intel entwickeln Chips für High-Density-SIM-Karten

Durch die enge technische Zusammenarbeit sollen Infineons HD-Sicherheitscontroller und Intels Flash-Memory-Lösungen optimal auf einander abgestimmt werden. Zunächst werden NOR-Flash-Speicherprodukte mit bis zu 64 MB Speicherkapazität entwickelt, die in 65-Nanometer- (nm) und 45-nm-Prozesstechnologien gefertigt werden. Der Sicherheitscontroller wird in 130-nm-Technologie produziert, was derzeit Stand der Technik bei Chips für Kartenanwendungen ist. Alle HD-SIM-Chips arbeiten gemäß ETSI-Spezifikation mit einer Versorgungsspannung im Bereich zwischen 1,8 V und 3,3 V. Das Familienkonzept der SLE 88-Familie erlaubt es, deren bereits für SIM-Karten entwickelte Betriebssystem-Software weiterzuverwenden. www.infineon.com 

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