Infineon präsentiert neue Chips für preiswerte Mobiltelefone

„Wir sind sehr stolz, dass wir nun unsere dritte Generation der ULC-Lösung präsentieren können“, kommentiert Weng Kuan Tan, Division President der Wireless Solutions Division bei Infineon. „Wir sehen eine kontinuierlich wachsende Nachfrage nach extrem preiswerten Mobiltelefonen. Unsere Lösungen eignen sich ideal für die Anforderungen von Netzbetreibern und Telefonherstellern, die ihre Dienstleistungen in den so genannten Emerging Markets anbieten. Hier ist Kosteneffizienz, vor allem für Menschen mit einem niedrigeren Einkommen, eines der Schlüsselthemen. Mit unseren Lösungen ermöglichen wir diesen Menschen, durch günstige Kommunikation, vom wirtschaftlichen Fortschritt ihrer Länder zu profitieren.“ Der X-GOLD110 ist das Herzstück von Infineons Mobiltelefonplattform XMM™1100, die eine optimierte Funktionalität auf einer extrem kleinen 4-Layer-PCB bietet. Die neue Plattform unterstützt Farbdisplays, MP3-Wiedergabe, FM-Radio, USB-Ladefunktion und ist für Dual-SIM-Betrieb und Kameralösungen vorbereitet. www.infineon.de 

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